MLCC 積層コンデンサ メーカー

特徴
高度なプロセス技術を使用してより薄いセラミック誘電体層を作成することで、耐電圧能力を向上させながら、より高い静電容量を提供できます。JEC MLCC は、良好な周波数応答と高い信頼性を備えています。

応用

パソコン、エアコン、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジ、プリンター、ファックスなど

生産工程

認証

よくある質問

Q: 積層セラミックコンデンサの液漏れの原因は？
A：内的要因
空所
焼結時にコンデンサ内部の異物が揮発してできたボイド。空隙は、電極間の短絡や潜在的な電気的故障につながる可能性があります。空隙が大きくなると、IR が減少するだけでなく、実効静電容量も減少します。電源投入時、漏れによりボイドが局所的に加熱され、セラミック媒体の絶縁性能が低下し、漏れが悪化し、ひび割れ、爆発、燃焼などの現象が発生する可能性があります。

焼結クラック
焼結クラックは、一般に焼結過程での急冷により発生し、電極エッジの垂直方向に発生します。

層状剥離
デラミネーションの発生は、ラミネート不良や積層後の脱脂・焼結が不十分なことが原因であることが多いです。層の間には空気が入り込み、外部の不純物からギザギザの横方向の亀裂が現れます。また、異なる材料を混合した後の熱膨張の不一致が原因である可能性もあります。

外部要因
熱衝撃
主にウェーブはんだ付け時に熱衝撃が発生し、温度が急激に変化し、コンデンサの内部電極間にクラックが発生します。一般的には、測定によって見つけ、研削後に観察する必要があります。通常、小さな亀裂は拡大鏡で確認する必要があります。まれに肉眼で見えるヒビが入る場合がございます。